Meta AR/VR专利提出减少现有摄像头模块的物理封装尺寸
减少现有摄像头模块的物理封装尺寸
（映维网Nweon 2024年07月20日）对于AR/VR头显，小型化是一个关键的方面，而厂商都在积极尝试一系列的组建小型化技术。Meta认为，通过使用高密度互连HDI技术制造摄像头模块，可以减少现有摄像头模块的物理封装尺寸。根据实施例，摄像头模块包括图像传感器芯片、一段HDI载带和耦合在一起形成摄像头模块的无源电子元件。
图像传感器芯片可以电耦合到具有金色螺柱凸起的HDI载带的第二侧。金螺柱凸点可用于将图像传感器的粘合垫耦合到HDI载带的痕迹的暴露部分。所述图像传感器芯片可配置为倒装芯片芯片，以降低键合的堆叠高度，
图像传感器芯片可以使用例如热声波粘合或热压缩粘合粘合到HDI载带。根据实施例，图像传感器芯片可以是使用通硅孔转换为倒装芯片配置的线键合芯片。
可以在图像传感器模具的至少一部分上施加成型以保护图像传感器模具并将图像传感器模具耦合到HDI载带。成型和HDI载带的尺寸可以与图像传感器模具的尺寸大致相同，以保持整个摄像头模块封装的减小尺寸。
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