Meta专利提出自动化高容量的晶圆抛光解决方案
自动化、高容量的抛光解决方案
（映维网Nweon 2024年07月20日）晶圆管芯的一个或多个边缘可以抛光以用于光子学电路、激光器或波导。生产相关抛光模具的传统方法包括手动抛光每个样品至正确的层和厚度。然而，这种手动抛光耗时且依赖于操作员。每个操作员可以以不同的方式抛光模具，并抛光到不同的深度。这反过来又导致抛光剂在不同模具之间的不均匀分布。
Meta指出，行业已经尝试自动化这种晶圆抛光过程。然而，当前的自动化系统不允许大规模的自动化晶圆级抛光。例如，传统的自动晶圆抛光系统设计为单独拾取每个晶圆，然后一次抛光一个。尽管这个过程是自动化的，但依然耗时且效率低下。
所以在名为“Complex photonics circuit fabrication”的专利申请中，这家公司提出了一种自动化、高容量的抛光解决方案，并用于生产具有抛光或镜面抛光边缘的半导体管芯。
Meta宣称，与传统方法相比，采用发明描述的方法可以实现改进的光学性能，因为每个边缘可以抛光到相同的深度和相同的角度，并且可以减少手动过程中产生的伪影数量，可以减少每个硅片的生产时间。
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