高通专利探索改善AR/VR设备的调制解调器散热性能
改善客户端计算设备的热量产生
（映维网Nweon 2024年07月20日）调制解调器客户端设备一般配备有散热结构。但对于小形状参数的设备，它们只能提供更少或更小的散热结构，并会对设备的功耗和/或散热产生显著的负面影响。
另外，LTE、5G NR和其他调制解调器可以支持低延迟模式（LLM）。在LLM模式下运行时，数据包会移动到下一级，而不会累积或聚合。这减少了延迟，但增加了设备使用的功率和处理资源。对于诸如扩展现实XR这样的高性能要求应用，这会进一步加大处理压力，并可能造成过热现象。
所以为了改善客户端计算设备的热量产生，高通在名为“Systems and method for modem power aware extended reality (xr) and gaming software applications”的专利申请中提出了一种解决方案。
所述发明描述的方法主要用于调整客户端设备中的调制解调器的低延迟模式的数据流管理框架。在一个实施例中，数据流管理框架从应用客户端和计算设备的调制解调器接收与下行链路数据packet流的接收和处理相关的多个输入；使用数据流管理框架中的多个输入来确定对一个或多个调制解调器操作参数和调制解调器功率估计的调整，以支持下行链路数据packet流的处理；可以经由第一API接收来自调制解调器的输入；数据流管理框架可以经由第二API向调制解调器输出对一个或多个调制解调器操作参数和调制解调器功率估计的确定的调整。
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